超小间距/超高清/多元化封装技术，解读LED屏产业三大新趋势

【CPS中安网 cps.com.cn】 

　　近年来，业界流传“世界显示有中国，中国显示看深圳”。

　　深圳作为世界著名的显示产业中心，汇集了显示技术及配套设备、LED产业链产品、系统集成、声光视讯融合与应用等完整产业链，一直备受关注。

　　近期在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展的国际智慧显示及系统集成展（ISLE 2024），犹如一场显示产品和技术大比拼的盛会，大华、宇视、利亚德、洲明、艾比森、联建、雷曼、奥拓、创维、京东方等厂商均带着各自在显示领域的最新成果与技术突破亮相。

　　聚焦到这场行业大展，备受关注的莫过于8K Micro-LED、裸眼3D显示、透明Mini LED、异形显示、交互显示等产品和解决方案。同时，COB、GOB、MIP等多元化封装技术也成为众多厂商展示的重点。

　　为此，CPS中安网记者在逛展后，梳理了LED显示产业的新产品和新技术，探讨行业的发展新趋势。

　　小间距屏备受瞩目

　　“我们现在把小间距屏做到P0.4，是业界首创。”雷曼光电海外部负责人信誓旦旦对笔者表示。

　　不得不说，今年的光电展，LED小间距屏的展示就是神仙打架。

　　值得关注的是，在LED 显示产业进入转型升级的关键时期，Mini/Micro LED小间距技术发展和产业化推进迅速。

　　众所周知，行业所说的小间距LED显示屏是以P2.5（含）以下间距的LED显示屏，但随着LED屏的应用越来越广泛和成本下降，目前越来越多行业称P2以下的才是小间距LED显示屏。

　　但此次逛展，笔者看到，从P0.9、P0.7、P0.6到P0.4，LED显示屏的像素点间距不断下探，雷曼、洲明、利亚德、艾比森等在此次展会上也都展出其小间距LED显示屏。

　　数据显示，目前室内外LED显示屏的市场总量中，小间距产品的占比整体在40%以上，同时价格也在不断下降。

　　2023年中国大陆小间距LED显示屏市场规模为155亿元，每平方米均价从2020年一季度的4.42万元，降到2023年四季度的1.39万元。

　　与此同时，随着技术越来越成熟和成本下降，LED小间距显示屏在更多的显示应用领域得到更多的应用，从此前的监控中心、数据中心、会议室、展览展示等向XR拍摄、影院、体育赛事等不断延伸。

　　8K Micro-LED成主打

　　从VCD的初级清晰度、DVD标清清晰度、720高清、1080P全高清清晰度到4K专业高清再到8K超高清，每一次技术的迭代，都将视觉体验提升到更高的高度。

　　伴随着超高清视频产业的快速发展，其技术创新日益活跃，产业链关键环节不断突破，在“4K先行、兼顾8K”的基础上实现质的飞跃。

　　可以说，从前端采集、制作、分发、传输和呈现等多个细分环节具有国内多个厂商可以提供相应支持。而8K超高清视频技术以其像素密度高、画面细腻、色彩丰富等特点，让用户在观看影视作品和体育赛事等视频内容时，获得更加真实、清晰的视听感受。

　　毕竟，8K分辨率7680*4320，是4K的4倍，1080P的16倍。

　　在ISLE 2024，记者看到，利亚德、雷曼光电、希达电子等厂商携8K Micro LED高清显示屏产品而来，吸引了不少国内外观展人士的驻足。

　　除此之外，艾比森带来了12K Micro LED超高清显示屏，采用艾比森HDR 10优化算法，峰值亮度1200nits，能够完美呈现HDR视频效果，达到了行业领先水平。

　　总体而言，不论8K还是12K的超高清技术在全球范围内都是遥遥领先的，只是触及真正落地的应用场景却有待观察，动辄上百万上千万的价格成为实际应用上的阻碍。

　　封装技术大比拼

　　据了解，目前LED显示屏的封装技术主要是SMD封装、COB封装、GOB封装等三种。其中，SMD是较为传统的封装技术，COB是近年来主推的封装技术，主要用在小间距LED显示屏系列，而GOB封装则是SMD技术上的创新突破。

　　SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。因而，SMD封装的技术成熟和价格便宜，但在外力碰撞或焊接过程中易造成掉灯、死灯等现象。

　　GOB技术路线则是采用一种先进的高透明树脂对LED灯珠之间的空隙进行填充，并且保持导热性，不影响图像显示，LED模组的防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰等防护性大大增强。但是，GOB封装在解决掉灯问题和增加防水性之时，其价格更贵。

　　MIP技术路线是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

　　特别值得关注的是，COB作为封装技术的高端方向，逐渐成为LED屏微间距化发展下重要的产品技术趋势，相关厂商阵营和规模在迅速扩大。

　　据悉，COB技术路线是将光芯片(晶圆)直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。COB封装虽然表面平整，防护性要好于传统的SMD封装，但是COB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺，使得其LED灯珠的稳定性更好，大大降低了掉灯的可能性，稳定性更强。

　　当前，COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。

　　随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟，产业集聚效应日趋明显，同时跨界企业纷纷入局，未来产业格局或将重塑。